老总称语音AI集成电路本来就有订单,的造芯大计

原标题:从三星到 Rokid 的造芯大计,半导体“老兵”周军眼中的 AI 芯片

电工电气网】讯

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AI创业公司纷纷进入芯片领域。Rokid CEO
Misa指出,Rokid芯片目前已有几百万片的订单,不是PPT造芯片。

在这一波中国半导体“淘金热”下,有着自己节奏的杭州,并不像其他争夺“芯片之城”桂冠的都市那样地张扬外显,但在人工智能芯片上,今年杭州有人工智能公司
Rokid 交出首款自研的语音芯片 KAMINO18,更有矿机芯片巨头嘉南耘智首款 7
纳米芯片问世
,杭州这个婀娜多姿的城市,正以独特的步调,走出属于自己的“芯”姿态。

6月26日,国内人工智能交互科技公司Rokid举办了首次新品发布会Rokid
Jungle,发布了其自主研发AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。

杭州,是个距离“芯片”产业不近不远的城市,她不像邻近的上海发展半导体产业是历史悠远,也不若这两年大出风头的武汉、合肥,已然成了捉对厮杀的存储器大城,更不似南京是左拥台积电、右抱紫光集团,争夺“芯片之都”的企图心已是霸气外露。

据悉,KAMINO18是一块AI语音专用的SoC芯片,内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件,提升了芯片整体集成度,大小与一元硬币相当。目前,KAMINO18主要支持智能音箱和儿童故事机两大产品领域。

细数杭州的芯片企业,有
IDM(ItegratedDesign Manufacrture)
厂士兰微电子、模拟芯片设计公司矽力杰,以及日前才被阿里巴巴收购的嵌入式
CPU IP 供应商中天微。

芯片研发是一个投资大高风险的领域,创业公司能获得多少客户和订单?Rokid
CEO
Misa对第一财经等记者表示,目前已经定下的有超过几百万片,“所以大家不用担心这个问题,也表明Rokid芯片是量产型的,而不是只表现在PPT上的。”芯片团队方面,前三星半导体研究所长周军带领团队加入Rokid。

此外,杭州企业在安防产业也以极为亮眼的表现,而其中,海康威视、大华技术也开始投入自有芯片设计。这一年来,在杭州更有几家新创型企业,打造的“中国芯”吸引不少目光焦点,杭州的人工智能装置企业
Rokid
今年初宣布延揽前三星半导体研究所所长周军加入团队,正是一例。

AI创业公司都在进入芯片领域。就在发布会当天,另一人工智能公司思必驰宣布获得D轮5亿元人民币融资,也将推出智能语音芯片,预计在下半年流片上市。

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而在5月,人工智能公司云知声发布了第一代UniOne物联网AI芯片及解决方案——雨燕。当时,云知声创始人、CEO黄伟称,如果云知声不做芯片,必死。对此,Misa表示,做语音的公司一定都会做芯片,“现在排在顶级的公司都做”。

(图片来源:麻省理工科技评论)

现在市面上绝大多数的音频交互设备还是通用芯片方案。通用芯片的方案缺点非常明显,集成度低、功耗大,成本高。据Rokid北京A-Lab负责人高鹏介绍,Kamino
18相比于通用芯片来说能够保持在提高性能的同时功耗降低50%以上,同时集成度也可以提高30%以上,成本也可以降低30%以上。

三星在中国有三个半导体研究中心,分别位于杭州、西安和苏州,位于杭州的半导体研究所全盛时期,人数高达
300 多人,规模远胜最早期的苏州,三星第一款的 65
纳米晶片也是在中国做的。

据Misa透露,此次发布的芯片采用的是台积电40nm的工艺。与思必驰、出门问问等一样,在芯片设计方面,Rokid也选择了与国芯合作。Rokid一芯片负责人告诉第一财经记者,双方的合作中,Rokid提架构与性能需求,国芯设计生产芯片并提供底层bsp,“我们负责输出基于rokid语音服务的os整体解决方案。”

周军是半导体行业的“老人”,1997
年从南京大学电子科学与工程系毕业后,经历了教职和创业,2005
年加入三星半导体展开长达 13 年的资历,就在今年三月,Rokid 的 CEO
祝铭明(Misa)在微信朋友圈宣布延揽周军入职的消息,再度掀起人工智能公司一片关注。

Misa表示,Rokid不是芯片公司,只是芯片会成为其中非常有竞争力的元素,“如果这个竞争力元素不存在,我们也不会做芯片。”

周军对于半导体行业有深刻的观察。他认为,该行业要求高,利润集中于赢家,是赢者通吃的产业,所以同在一产业但收入差距会很大,从事半导体行业者必须沉得下心,像是 2000
年中国互联网开始起飞时,很多人也不了解,但行业趋势确实是往上的,眼前的半导体产业,中国有发展的空间,尤其今年很多条件具备,晶圆代工、存储产业都慢慢做起来。

至于为何选择合作的方式时,Misa对第一财经记者表示,今天的芯片基本都是SoC,“SoC里边有90%的东西,Rokid没有必要花精力去做各类IP。”据悉,KAMINO18是按照DSA(DomainSpecificArchitecture特定领域架构),利用现有的IP来进行组合,“现在SoC更多的是架构层面的优化,一定与业务有关。”

今年的 Rokid
在创业四年后举行的首场发布会中,宣布第一款 AI 语音芯片 KAMINO 18
问世,该款芯片委由杭州国芯做设计服务,采用台积电 40 纳米工艺打造,宣告
Rokid 走上芯片自研之路。

Misa指出,与其他AI创业企业不同,“Rokid跟国芯合作最大的区别是我们是从OS层面到整个算法层面,一直到指令集,到优化层面,全部由Rokid提供。”

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此前,黄伟指出,对云知声来说,造芯不是目的,只是起点。Misa也表示,“Rokid做芯片不是做以芯片为出发点。因为做行业的人都知道芯片的利润特别低。如果市面上没有,我来做;如果市面上有,我就用它。”

图 | 语音芯片KAMINO 18 (图片来源:Rokid
官网)

在发布会现场,喜马拉雅副总裁、硬件事业部总经理李海波宣布正式与Rokid确定战略合作关系,喜马拉雅的儿童智能音箱晓雅Mini也即将成为使用Rokid
KAMINO18的外部产品。李海波表示,双方会深度捆绑,发挥自身优势,Rokid提供技术解决方案,喜马拉雅支持海量内容,开创技术+内容新模式,并将其开放给业内。此外,Misa还现场宣布KAMINO18即将支持Amazon
Alexa。

周军表示,过去 Rokid
的产品采用三星和高通的通用型晶片,第一款产品是定义在家庭中使用,功耗问题没有被凸显出来,但逐渐观察到未来市场趋势会从家庭走到便携式产品,“语音助理”这类产品对于功耗要求会非常严苛,而且算法也要适配很多场景,一般通用芯片在功耗、运算能力上逐渐无法符合需求,因此决定开发自己的芯片。

当天,Rokid还发布了随身智能音箱Rokid Me和新款AR Glass。

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